Wednesday, February 11, 2015

Belajar Melepas-memasang Ic Setengah BGA



Belajar Melepas-memasang Ic Gamma Panel LCD
Beberapa minggu yang lalu saya mencoba mengganti ic gamma pd modul panel LCD yang merupakan ic setengah BGA. Kami sebut setengah BGA karena ic tersebut bukan merupakan tipe BGA, kaki-kaki ic masih nampak terlihat nongol sedikit disekitarnya, tapi rasanya sudah tidak mungkin lagi disolder menggunakan solder biasa (……….mungkin ada yg mempunyai pengalaman melakukan dgn solder biasa????)
Dapat informasi dari Digitalmas…..pernah sukses pasang ic ini…..tapi …“masangnya …..suuuuliiiitttt….”, katanya.
Melepas dan memasang kembali ic adalah merupakan “ketrampilan”….artinya tidak cukup teorinya saja , tapi kita perlu berlatih beberapa kali agar mahir. Sebenarnya saya pernah mendapat training semacam ini di Singapore kira-kira lebih dari 10 tahun yang lalu untuk mendampingi staf teknisi saya pada waktu itu untuk repair BGA, dimana BGA pertama kali diterapkan pada teknologi kamera genggam (….waktu itu kayaknya belum ada handphone). Dua hari lamanya hanya untuk belajar melepas dan memasang ic BGA. Dan anehnya….sejak itu ………saya belum pernah mencobanya melakukan lagi.
Alat yang dibutuhkan se-ingat saya waktu itu adalah :
  • Solder blower yang mempunyai pemanas atas/bawah. Yang atas seperti solder blower yang sudah sering kita pakai (mempunyai indikator suhu), tetapi disini ada handle-nya sehingga kita tidak perlu pegang pakai tangan. Yang bagian bawah tidak terlalu panas dan suhu juga bisa di adjust juga (tidak ada indikator). Alat ini hanya cocok untuk board kecil.
  • Fluxer cair (dalam botol kecil yang tutupnya mempunyai semacam kuas…semacam tip-ac)
  • Thermometer (untuk mengukur suhu ruangan)
  • Karet kop kecil untuk mencomot/mengambil ic yang dilepas (bentuk nya mirip kop anode crt tetapi ada pegangannya).
  • Semprotan pembersih pcb (dalam kaleng seperti kontak cleaner)
  • Timer untuk pengukur waktu (seperti yng dipakai olah ragawan lari cepat)
  • Solder wick….untuk membersihkan sisa timah pd board
  • Kaca pembesar
  • Tape dari bahan kain (seperti yg digunakan pada leher CRT)
  • Solder biasa tapi yang ada groundingnya….untuk mencegah kerusakan ic karena ESD.

clip_image002
clip_image004
clip_image006

Secara detail prosedurnya saya sudah lupa, tapi kira-kira seperti ini.
Cara melepas BGA :
  • Set dahulu suhu blower atas/bawah  pada suhu tertentu dan besarnya hembusan blower. Hal ini harus disesuaikan dengan suhu ruangan (……ada daftar tabelnya….). Makin dingin suhu ruangan setingan suhu blower makin tinggi
  • Set dulu timer (men set lamanya waktu berapa detik nantinya blower atas dipasang……).
  • Pasang board yang mau dilepas seperti nampak pada gambar bawah
  • Sekitar ic yg akan dilepas komponen-komponen ditutup menggunakan semacam tape yg terbuat dari bahan kain supaya tidak terbang kena blower
  • Lakukan pre-heat dahulu untuk memanaskan board/grounding selama waktu tertentu menggunakan pemanas bawah.
  • Setelah itu baru pasang blower atas yang sebelumnya telah dihidupkan, dan sambil berbarengan pencet Timer agar mulai menghitung mundur….hingga “nol”
  • Setelah timer mengeluarkan bunyi “alarm”….maka artinya ic siap di-comot.
  • Singkirkan dgn cepat blower atas dan segera comot ic menggunakan karet kop
  • Setelah ic terlepas – bersihkan sisa timah yang nempel pada board menggunakan fluxer, solder wick dan solder biasa….dan bersihkan dengan pembersih pcb.
Dari semua proses diatas, yang paling sulit adalah saat belajar men-comot ic. Kadang kita ragu-ragu….men-comot-nya kurang cepat…sehingga ic telah menjadi dingin kembali. Maka perlu di blower ulang.

Cara memasang BGA
  • Prosedure hampir sama saja dengan saat melepas, tetapi kayaknya lebih gampang
  • Disini ic yang dipasang harus ic baru (katanya si Jepang……yang ngajar), sebab ic lama bekas comot-an kaki-kakinya telah rusak. IC baru kaki-kakinya kalau diamati akan berupa timah menempel yang berbentuk “setengah bola” (…karena itu ic dinamakan BGA atau Ball Grade Array)
  • IC baru dipasang pada main-board - tidak harus tepat sekali. Lokasinya disesuaikan agar berada didalam  tanda yang berupa garis “kotak-an” atau “pojok-2 kotak”
  • Beri fluxer disekitarnya.
  • Di pre-heat terlebih dahulu.
  • Kemudian pasang blower atas yang sebelumnya telah dihidupkan. …………Setelah cukup panas – ic akan terlihat otomatis bergeser sendiri, menyesuaikan lokasinya dengan pas. Hal ini menunjukkan proses pemasangan telah selesai
  • Kadang setelah dicoba kamera tetap belum berfungsi……maka perlu dilakukan re-blower ulang……..dan diberi fluxer lagi
  • Terakhir bersihkan sisa fluxer.
clip_image008
Kaki ic BGA yang masih baru (belum pernah dipasang)


Apakah cara diatas saat ini masih valid….saya kurang tahu….sebab saat itu solder masih menggunakan campuran Sn/Pb……dan sekarang sudah ganti menggunakan Pb Free. Katanya : Sekarang ini sudah ada cara yang lebih canggih yang katanya menggunakan “infra-merah”……(……maklumlah karena saya sampai saat ini belum pernah ketemu). Oleh karena itu kami meng-adopsi cara diatas untuk coba melepas-memasang ic gamma pada LCD panel yang coba kami perbaiki…….dengan perlatan se-adanya.



Belajar Melepas-memasang Ic MAX9694

Gambar dibawah adalah tampilan ic MAX9694 yang terdapat dalam panel LCd SAMSUNG yang akan coba saya ganti (lepas/pasang). Komponen demikian dinamakan ic tipe QFN (quad flat no leads)…..atau ic tanpa kaki. Menggunakan solder biasa (solder pensil) tentu sangat sulit sekali untuk melepas maupun memasang jenis ic ini. Oleh karena itu akan kami gunakan teknik BGA .

image
image

Berbeda dengan teori, karena keterbatasan alat yang kami miliki seperti :
  • Blower tidak ada fasilitas pemanas bawah untuk pre-heat
  • Blower tidak ada indikator suhu..
  • Kami belum pernah melakukan lagi sejak mendapat training. Padahal pekerjaan ini perlu ketrampilan atau latihan yang ber-ulang
Maka kami putuskan untuk melakukan “latihan pemanasan” sebelum mencobanya. Untuk latihan kami gunakan bekas mesin teve biasa yang sudah menggunakan komponen SMD seperti transistor atau ic memori.
setelah berulang-ulang latihan, maka kami mendapatkan :
  • Berapa seting suhu yang pas. Terlalu panas akan menyebabkan pcb melepuh, komponen sekitar ikut lepas/rusak. Apalagi yang ingin kami lepas didekatnya ada flatwire. Kurang panas akan menyebabkan ic sulit (lama) bisa lepas
  • Berapa seting angin yang paling pas? Angin yang terlalu besar akan menyebabkan panasnya menyebar kesekitar.
  • Angin yang terlalu besar akan menyebabkan ic yang akan dipasang terbang
  • Dalam hitungan keberapa kira-kira ic siap diangkat?? 
  • Untuk menggangkat ic yang akan dilepas, kami gunakan ujung cuter kecil (…….yang lentur)
  • Fluxer kami gunakan “gondorukem” yang telah dilarutkan kedalam thiner
  • Untuk pre-heat – blower tidak langsung kami dekatkan ke komponen, tapi kami sapukan dahulu dari jarak tertentu
  • Melepas tidak menggunakan fluxer/preheat – dapat menyebabkan ledakan kecil dan timah lembut berhamburan. hal ini disebabkan kadang ada udara yang terjebak dalam timah
Beruntung ic yang akan kami ganti disekitarnya tidak ada part lain yang terlalu dekat….sehingga akhirnya komponen sukses diganti.








sumber:
marsonotv.blogspot.com

No comments:

Post a Comment